AIXTRON-Technologie unterstützt nächsten Entwicklungsschritt von Malaysias Halbleiterindustrie

AIXTRON-Technologie unterstützt nächsten Entwicklungsschritt von Malaysias Halbleiterindustrie

Herzogenrath, 23. Juli 2026 –  AIXTRON SE (FSE: AIXA), ein führender Anbieter von Depositionsanlagen für die Frontend-Halbleiterfertigung, errichtet eine hochmoderne Fertigungs- und Entwicklungsstätte in Penang, Malaysia. Die Investition bringt sowohl Produktions- als auch Engineering-Kapazitäten nach Malaysia und unterstreicht AIXTRONs strategische Rolle in der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette. Das Unternehmen besetzt derzeit zahlreiche Stellen am neuen Standort.
AIXTRON konzentriert sich auf Technologien für Halbleiter der dritten Generation – sogenannte Verbindungshalbleiter. Dazu zählen Wide-Bandgap-Halbleiter wie Galliumnitrid (GaN), Indiumphosphid (InP) und Siliziumkarbid (SiC) – Schlüsselmaterialien für hocheffiziente Leistungselektronik, leistungsfähige Dateninfrastrukturen, optische Kommunikations-technologien sowie KI-Infrastruktur.

Die Investition stärkt in Malaysia zwei zentrale Technologiefelder, die für KI-Infrastruktur entscheidend sind. Zum einen adressieren AIXTRONs Wide-Bandgap-Technologien die sogenannte „AI Power Wall": Sie ermöglichen eine effizientere Leistungswandlung für Rechenzentren, Energieinfrastrukturen und Elektrofahrzeuge. Zum anderen bieten AIXTRONs Produkte Lösungen für die „AI Data Wall", indem sie leistungsstarke optische Verbindungen mit hoher Bandbreite, schneller Datenübertragung und reduziertem Energieverbrauch ermöglichen. Beide Technologiebereiche adressieren zentrale Herausforderungen für das weitere Wachstum künstlicher Intelligenz: den Bedarf an energieeffizienterer Recheninfrastruktur und die Notwendigkeit, stetig wachsende Datenvolumina mit hoher Geschwindigkeit zu transportieren.

Am 22. Juli 2026 besuchte Datuk Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid, CEO der Malaysian Investment Development Authority (MIDA), AIXTRON am Hauptsitz in Herzogenrath, um die Fertigung und Entwicklung der AIXTRON-Produkte vor Ort kennenzulernen.

Datuk Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid sagte: „AIXTRONs Investition in Penang unterstützt Malaysia dabei, seine Position in der globalen Halbleiterindustrie weiter zu stärken. Die Präsenz eines Frontend-Anlagenherstellers vom Kaliber AIXTRONs unterstützt unmittelbar Malaysias „National Semiconductor Strategy”, die Agenda für Wertschöpfung und Digitalisierung sowie das nationale Ziel, bis 2030 insgesamt 60.000 hochqualifizierte Halbleiterfachkräfte auszubilden. AIXTRON wird durch die lokale Rekrutierung und die gezielte Qualifizierung seiner neuen Belegschaft in Penang zu diesem Ziel beitragen. Zugleich werden die Produkte des Unternehmens eine Schlüsselrolle dabei spielen, die Energieeffizienz zu steigern und die Transformation hin zu einer nachhaltigeren Zukunft voranzutreiben."

Dr. Felix Grawert, CEO von AIXTRON, ergänzt: „Malaysia entwickelt sich zu einem bedeutenden Standort für fortschrittliche Halbleitertechnologie, und AIXTRON ist stolz, zu dieser Entwicklung beizutragen. Mit unserem neuen Standort in Penang bringen wir Frontend-Anlagenfertigung, Engineering-Kapazitäten und unser neues Customer Service Support Center näher an eines der dynamischsten Halbleiter-Ökosysteme der Welt. Unsere Technologien stehen im Zentrum des Übergangs zu Halbleitern der dritten Generation und helfen, sowohl die „AI Power Wall” als auch die „AI Data Wall” zu überwinden – eine wesentliche Voraussetzung für die nächste Phase des KI-Wachstums."

AIXTRON besetzt derzeit rund 150 Stellen am neuen Standort in Penang. Kandidatinnen und Kandidaten, die bei einem global führenden Technologieunternehmen an vorderster Front der Halbleiterindustrie arbeiten möchten, finden weitere Informationen und die Möglichkeit zur direkten Bewerbung unter aixtron.com.my.




Ansprechpartner
Christian Ludwig
Vice President Investor Relations & Corporate Communications
fon +49 (2407) 9030-444
e-mail c.ludwig@aixtron.com


Über AIXTRON
AIXTRON SE ist ein führender Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen wurde 1983 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Herzogenrath (bei Aachen), Deutschland, sowie Tochtergesellschaften und Vertriebsniederlassungen in Asien, den Vereinigten Staaten und Europa. Die Technologielösungen von AIXTRON werden weltweit von einer Vielzahl von Kunden eingesetzt, um fortschrittliche Komponenten für elektronische und optoelektronische Anwendungen auf Basis von Verbindungshalbleitern oder organischen Halbleitermaterialien herzustellen. Solche Komponenten finden in einer Vielzahl von Anwendungen, Technologien und Branchen Verwendung. Dazu gehören Laser- und LED-Anwendungen, Display-Technologien, Datenübertragung, SiC- und GaN-Leistungsmanagement und -umwandlung, Kommunikation, Signaltechnik und Beleuchtung sowie eine Reihe weiterer Spitzenanwendungen.

Unsere eingetragenen Marken: AIXACT®, AIX-Multi-Ject®, AIXTRON®, Close Coupled Showerhead®, EXP®, EPISON®, Gas Foil Rotation®, HXP®, HYPERION®, Multi-Ject®, Planetary Reactor®, PVPD®, STExS®, TriJet®.

Weitere Informationen zu AIXTRON (FSE: AIXA, ISIN DE000A0WMPJ6) finden Sie auf unserer Website unter: www.aixtron.com.
Zukunftsgerichtete Aussagen
Dieses Dokument kann zukunftsgerichtete Aussagen bezüglich des Geschäfts, der Betriebsergebnisse, der Finanzlage und der Ertragsaussichten von AIXTRON enthalten. Diese Aussagen sind an Begriffen wie „könnte“, „wird“, „erwarten“, „voraussehen“, „in Erwägung ziehen“, „beabsichtigen“, „planen“, „glauben“, „fortsetzen“ und „schätzen“ sowie an Variationen solcher Begriffe oder ähnlichen Ausdrücken zu erkennen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen basieren auf unseren aktuellen Einschätzungen, Erwartungen und Annahmen, von denen viele außerhalb der Kontrolle von AIXTRON liegen und Risiken sowie Unsicherheiten unterliegen. Sie sollten sich nicht übermäßig auf diese zukunftsgerichteten Aussagen verlassen. Sollten diese Risiken oder Unsicherheiten eintreten oder sollten die zugrunde liegenden Erwartungen nicht eintreten oder sich Annahmen als unrichtig erweisen, können die tatsächlichen Ergebnisse, Leistungen oder Erfolge von AIXTRON erheblich von den in der jeweiligen zukunftsgerichteten Aussage explizit oder implizit beschriebenen abweichen. Dies könnte auf eine Vielzahl von Faktoren zurückzuführen sein, wie z. B. die tatsächlich bei AIXTRON eingegangenen Kundenaufträge, die Nachfrage nach Abscheidungstechnologie auf dem Markt, den Zeitpunkt der endgültigen Abnahme der Produkte durch die Kunden, die Lage auf den Finanzmärkten und den Zugang zu Finanzmitteln für AIXTRON, die allgemeinen Marktbedingungen für Abscheidungsanlagen und die makroökonomischen Rahmenbedingungen, Stornierungen, Terminverschiebungen oder Verzögerungen bei Produktlieferungen, Einschränkungen der Produktionskapazitäten, verlängerte Verkaufs- und Qualifizierungszyklen, Schwierigkeiten im Produktionsprozess, die allgemeine Entwicklung in der Halbleiterindustrie, verstärkter Wettbewerb, Wechselkursschwankungen, die Verfügbarkeit öffentlicher Fördermittel, Schwankungen und/oder Änderungen der Zinssätze, Verzögerungen bei der Entwicklung und Vermarktung neuer Produkte, eine Verschlechterung der allgemeinen Wirtschaftslage sowie alle anderen Faktoren, die in Berichten oder anderen Veröffentlichungen, insbesondere im Kapitel „Risiken“ des von AIXTRON eingereichten Geschäftsberichts, erörtert werden. Alle in diesem Dokument enthaltenen zukunftsgerichteten Aussagen basieren auf den aktuellen Erwartungen und Prognosen des Vorstands auf der Grundlage der zum Zeitpunkt der Veröffentlichung verfügbaren Informationen. AIXTRON übernimmt keine Verpflichtung, zukunftsgerichtete Aussagen aufgrund neuer Informationen, zukünftiger Ereignisse oder aus anderen Gründen zu revidieren oder zu aktualisieren, es sei denn, dies ist gesetzlich ausdrücklich vorgeschrieben.
Dieses Dokument ist auch in einer englischen Fassung verfügbar. Im Falle von Abweichungen ist die englischsprachige Fassung maßgebend.